2025年，CPO技术已从实验室走向规模化商用，成为AI算力与数据中心升级的关键推手，未来市场规模有望持续高增长。
人工智能产业链上下游包括基础层、技术层、应用层。
基础层是人工智能产业的基础，为人工智能提供数据计算力支撑，可分为硬件设施和数据设备，其中硬件设施包括
AI芯片和传感器。
中游技术层是人工智能产业的核心，包括算法、通用数据库和开发平台。
下游的应用层是人工智能产业的延伸，面向特定应用场景需求而形成软硬件产品或解决方案，应用涉及各行各业，如AI+安防、AI+交通、AI+医疗、AI+制造等等。
CPO 作为将光引擎与交换芯片共同封装的架构，能够有效提升能效比，尤其契合大模型 AI 对数据中心算力与能耗同步增长的需求。
“十四五”规划将CPO技术纳入战略性新兴产业，明确其作为数据中心和AI算力基础设施的核心支撑地位。
2025年，CPO技术已从实验室走向规模化商用，成为AI算力与数据中心升级的关键推手。
摩根大通预计，数据中心总功耗将从2023 年的 50GW 增至 2029 年的 150GW， CPO 有望成为破解光模块能效瓶颈的关键技术。
报告指出，CPO 有望在 2025 年下半年实现量产，并于 2027 年步入规模化阶段。
中研普华产业研究院的《2024-2029年中国光电共封装(CPO)市场形势分析及投资风险研究报告》数据预测，2025年中国CPO 市场规模达26亿美元，年复合增长率超30，硅光技术成主流路径。
技术面：近期持续震荡整理，今天逆势放量大涨，突破区间压力，再创历史新高，当前均线系统和MACD指标多头形态良好，后市有望延续涨势。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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