二季度存储芯片行业涨势喜人,Q3-Q4DRAM/NAND涨价动能强化,供给侧改革驱动DDR4领涨,持续性+AI强催化+国产化加速三轮驱动下,存储芯片板块配置机遇显著。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。
半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备;中游为半导体制造、半导体封测;下游是各种应用领域。
目前,半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移,历史上看,前两次的行业转移分别发生在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末,分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
天风证券研报认为,二季度存储涨势喜人,Q3-Q4 DRAM/NAND涨价动能强化,供给侧改革驱动DDR4领涨,近期分析:半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖,DRAM/NAND皆自3月陆续开启上涨通道,Q3Q4涨价趋势明确。
核心逻辑在于供给侧收缩(原厂旧制程产能转向HBM/先进节点)与库存回补(服务器/PCOEM提前备货)共振,国内模组厂商直接受益转单红利,业绩弹性显著。
看好涨价持续性+AI强催化+国产化加速三轮驱动下的存储板块机遇。
技术面:近期持续突破盘升,今天放量收涨,当前均线系统和MACD指标多头形态良好,后市有望延续涨势。
管世朋(证书号A0380621040001)简介:
多年证券从事经验,完整经历牛熊转换,曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾,对市场主流方向感知敏锐。
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