当前脑机接口赛道仍处于0-1的技术攻坚期，欧美脑机领域起步较早，我国政府多措并举推动脑机产业发展规范化，未来国内脑机市场规模将持续提升。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。
半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
东吴证券研报分析指出，2025年，AI的发展将加速脑机接口产业进程，侵入式脑机接口临床试验有望快速推进，非侵入式脑机接口产品商业化有望取得创新进展。
东吴证券研报指出，脑机接口赛道仍处于0-1的技术攻坚期，主流国家政策均积极配合推动行业发展。
欧美脑机领域起步较早，我国政府多措并举推动脑机产业发展规范化。
根据《脑机接口技术发展现状及未来展望》，到2030年全球脑机接口市场规模将达到约70亿美元，2025-2030年CAGR达到16.4，近两年脑机领域投融资也有明显增加。
国内脑机市场规模占比近年来持续提升，2023年国内脑机市场规模达到17.3亿元，占全球市场比重较2020年提升超5pct。
技术面：近期持续震荡上行，今天高开回落整理后放量收涨，当前均线系统和MACD指标多头形态良好，后市有望延续涨势。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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