光刻工艺是集成电路制造的关键步骤，光刻机是半导体工业皇冠上的明珠。
目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，实现光刻机的国产替代势在必行。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。
半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
兴业证券研报表示，光刻工艺是集成电路制造的关键步骤，光刻机是半导体工业皇冠上的明珠。
全球晶圆厂设备开支保持强劲，光刻机需求持续提升。
光刻机作为芯片制造光刻环节的核心设备，目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，实现光刻机的国产替代势在必行，具有重大战略意义。
建议持续关注光刻机产业链相关零部件上市公司。
技术面：近期持续震荡整理，今天受大盘拖累冲高回落，盘中创下阶段新高，当前中长期均线系统多头形态良好，后市有望在企稳后延续涨势。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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